芯片

10月19日晚间，士兰微公告拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，用于建设12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施

中国高校的“硬科技”实力藏不住了，近期，国内多所知名高校接连在顶级期刊发布芯片领域的重磅科研成果论文。　　国内高校芯片领域科研成果井喷　　据科技日报报道，10月份以来